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瓦克化学集团开发出了适用于发光二极管(LED)和光学部件的新型封装胶。该产品由透明度和折射率极高的有机硅弹性体制成，可承受高工作温度和强光辐射，而且不发生黄变，因此非常适合用于制造具有高发光效率的LED。此外，该产品还能保护LED芯片免受腐蚀性气体的侵蚀，大大延长芯片的使用寿命。这种有机硅封装胶可以通过点胶等工业计量工艺进行加工。 LUMISIL 590和LUMISIL 591都是具有极高透明度的加成固化有机硅弹性体，其折射率为1.53，属于高折射率(HRI)封装胶。这类产品尤其适合用于制造具有高发光效率的 LED。高折射率有机硅可为LED芯片提供保护，使其免受机械影响和腐蚀性气体的侵蚀。同时，由于这种有机硅的折射率高，因此可获得最佳的发光效率。 LED中用于发光的传统半导体芯片也具有高折射率，因此，为了使LED芯片发出的光能够最大限度地穿透封装材料，芯片和封装胶的折射率必须大致相等。凭借高达1.53的高折射率，LUMISIL 590和LUMISIL 591可使LED具有极高的发光效率。此外，对于可见光谱范围内(约400–700 nm)的光线来说，高透明度的有机硅几乎完全透明，即使在极强的辐射条件下也不会发生黄变。采用LUMISIL 590进行的透射测试显示，超过91%的可见光能够穿透1毫米厚的封装胶层。 LUMISIL 590和LUMISIL 591可有效保护LED芯片免受环境影响。硫化氢等腐蚀性气体会损坏LED芯片，降低其性能。测试表明，采用LUMISIL 590和LUMISIL 591进行封装处理的LED芯片能够更长时间地抵御此类损害，使用寿命更长。 这两种新型高折射率有机硅易于加工，具有耐热性且固化后绝对无干粘性，还具有最优的流动特性和交联性能。LUMISIL 590和LUMISIL 591的粘度分别为2000 mPa·s和2500 mPa·s ，因此加工过程高效，性价比高。这两种产品均适合采用非接触式点胶工艺对LED芯片进行封装处理。LUMISIL 590和LUMISIL 591可形成不同硬度的固化橡胶产品。其中，LUMISIL 590相对柔软，硬度为肖氏A 65;而LUMISIL 591则明显更为坚硬，硬度为肖氏D 40。 |
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